갤럭시Z플립5 루머총정리

안녕하세요. 랩터입니다.

오늘은 갤럭시Z플립5에 대한 소식을 가지고 왔습니다.

벌써 플립5의 출시가 3개월정도 남은 시점까지 왔네요.

작년에 출시한 플립4는 그 전작인 플립3와 거의 동일한 디자인으로 나와서 큰 변화는 없었고요. 약간의 수정을 통해서 상품성 개선에 주력했다고 볼수 있는데요. 그래서 그런지 플립3 만큼의 신선함은 조금 떨어지는 것이 사실입니다. 하지만 이번 플립5는 디자인과 실용성 그리고 성능까지 모든 면에서 업그레이드 될 예정이어서 기대가 모아지고 있습니다.

그럼 어떤 점들이 달라졌을지 지금부터 자세하게 알아보겠습니다.

디자인

먼저 디자인입니다. 플립4의 커버디스플레이는 1.9인치인데요. 플립3로 이렇게 처음 나왔을 때 정말 플립3 열풍이 불었다는 말이 나올 정도로 인기를 끌었습니다. 이때부터 대중화가 시작되었다고 봐도 되고요. AP 성능과 발열문제만 아니었다면 대성공을 거둘수도 있었죠.

그리고 플립4는 전작인 플립3와 비교해서 큰 변화없이 출시해서 큰 감흥이 없었던 것도 사실입니다. 하지만 이번 플립5에서는 성능 뿐만 아니라 디자인도 많이 바뀝니다. 일단 커버 디스플레이 크기가 3.4인치로 나올 예정이라고 하는데요. 전작대비 2배 조금 안되는 크기로 나올 예정입니다. IT 팁스터인 아이스 유니버스에 따르면 커버 디스플레이의 모양이 사각형이 아니라 파일 폴더 모양으로 될수 있다고 합니다. 그리고 세로로 배치되었던 카메라는 가로로 배치되고요.

튀어나온 짜투리 공간에서는 시간이나 앱 등을 배치해둘수 있을 것으로 보이고요. 저렇게 되면 폴드처럼 플립을 열지 않고도 여러가지 일을 할수 있을 듯합니다.

유튜브를 본다든가 메시지를 보낸다든가 그리고 인터넷도 플립4보다는 편하게 할수 있을 듯합니다.

그리고 단순 루머가 아닌 파일폴더 모양으로 나올 가능서이 매우 높다는 증가가 있는데요. 바로 플립5 전용 케이스의 사진이 유출되었기 때문입니다. 투명하드 케이스로 보이는데요. 전면이 사진처럼 파일폴더 모양을 하고 있는 것을 볼수 있죠.

힌지

그리고 힌지에 대한 소식인데요. 플립5에는 물방울 힌지가 도입이 될 것으로 보입니다. 기존 플립4는 접었을 때 힌지부위가 가장 두껍고 힌지와 멀어질수록 두께가 얇아지는 형태였는데요. 만약 물방울 힌지가 도입되면 전체적인 두께가 얇아지는 효고가 있을듯합니다.

다만, 개인적으로 우려되는 점은 초기제품이라서 품질문제가 생길수있는 가능성이 높아질수 있죠. 그래서 보통 이런 문제 때문에 초기 제품은 피하라는 말이 있는데요. 삼성에서는 이런 문제가 있는 것을 알면서도 해야되는 것은 접었을 때의 두께를 어떻게 하든지 줄여되는 숙명이 있기 때문입니다. 이미 중국스마트폰 제조사들은 물방울 힌지를 도입한 플립형태의 스마트폰을 대거 출시했죠. 그래서 삼성전자로서는 압도적인 점유율을 유지하기 위해서라도 모험을 할수 밖에 없을 듯합니다.

그리고 이미 개발을 끝내고 기다리고 있을수도 있겠죠.

 

배터리

그리고 배터리, 크기와무게인데요. 배터리 용량은 전작과 같은 용량이 탑재될 것으로 보입니다. 이미 플립4에서 3700mAh의 용량이 탑재되어서 사용해봤지만 확실히 전작인 플립3에 비해서 사용시간이 늘어났는데요. 그래도 모자란 느낌은 많이 들었습니다. 아무래도 저같은 경우는 보급형부터 시작해서 S23 울트라까지 사용했기때문에 역체감이 심한 것도 있었고요.

그래도 4000mAh정도는 되어서 되지않나 그런생각이 많이 들었습니다.

그리고 크기와 무게는 전작대비 큰 차이가 없을 것으로 보이고요. 전작인 플립4의 무게는 187g이었는데요. 플립5도 그대로 적용될듯합니다.

디스플레이가 더 커지는데 어떻게 무게가 그대로냐라고 의문이 들수 있는데요. 그 이유는 앞에서 말씀드린 물방울 힌지가 적용되면 힌지의 부피와 무게가 줄어들기 때문입니다.

성능

마지막으로 가장 중요하게 생각하는 AP인데요. 플립5에도 S23시리즈에 적용되었던 갤럭시전용 스냅드래곤 8 2세대가 적용될 가능성이 있을 것으로 보입니다. 그렇게 되면 상당한 성능 업그레이드가 있을 것으로 보이고요.

거기에 맞게 냉각 성능도 향상 시킬 것으로 보입니다. 아무래도 커버 디스플레이까지 더 커지기 때문에 냉각시스템에도 큰 변화가 있을 듯한데요. S23 기본모델에 적용되었던 베이퍼챔버가 적용되면 정말 좋겠지만 두께와 공간때문에 아마도 힘들지 않을까 그런 생각이 듭니다. 그래서 플립4에 적용되었던 냉각플레이트의 냉각성능을 더 향상시키는 방향으로 진행될듯하고요. 그리고 아무래도 베이퍼챔버보다 냉각성능이 떨어지기때문에 성능조절은 조금 있을 듯합니다.

일단 플립4와 플립5의 긱벤치 점수를 비교해봤는데요. 플립5같은 경우는 S23 기본모델의 긱벤치 점수를 바탕으로 비교해봤습니다.

그리고 긱벤치6 기준입니다. 싱글코어는 200P정도 플립5가 앞서는 것으로 나왔고요. 멀티코어 점수는 900P정도 차이가나는 것을 볼수 있죠.

이정도면 상당한 성능향상이라고 볼수있을 듯한데요. 그래도 플립5에서는 고사양 게임을 장시간 돌리기에는 발열때문에 무리가 있을 겁니다. 하지만 그외 다른 작업이나 카메라를 장시간 사용하는 것은 괘적하게 사용할수 있을 것으로 보입니다. 플립4도 사실 카메라를 오랫동안 켜두면 뒷판이 상당히 뜨거워졌거든요.

정리

그럼 정리를 해보겠습니다. 앞에서도 말씀드렸지만 이번에 나올 플립5는 폴드5보다 더욱 주목을 받을 것으로 보입니다. 그 이유는 플립3가 처음 나왔을 때를 생각해보면 되는데요. 일단 전면 커버디스플레이의 대형화와 거기에 추가로 성능 향상까지 확실시 되고 있기때문이죠. 또한 현재 플립3를 사용하고 계시는 분들도 많기때문에 교체수요도 상당한 것으로 보이고 신규로 구매하는 분들까지 더한다면 사전예약에서 매진사태도 벌어지지않을까 조심스럽게 전망해봅니다.